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印制电路设计时的一些不利于印制板加工的设计缺陷，会直接影响印制板的质量或引起误解造成加工错误。为保证印制板的生产质量，请设计人员注意以下几点：
1、孔径的设置
孔径的设置一定要准确，以免加工时出错。单面焊盘一般不钻孔，孔径设置为零，如需钻孔，则应设置成需要的孔径。另外一
个位置重复放置两个焊盘也是不可取的，这样在钻孔时会因为一处多次钻孔导致断钻、豁孔。
2、层次的设置
常规设计是TOP层在印制板的正面为元件面，成品后图形为正图形。BOTTOM层是在印制板的背面，成品后为反图形，有的设计
者不按此常规设计，则会引起误解。特别是单面板，更易发生此种现象。因此单面板最好注明单面正做还是单面反做。
3、字符的设置
字符不能覆盖在焊盘上，尤其是SMT元件，否则会影响印制板的通断测试和焊接质量。另外字符过小（字符线宽低于6mil，字
符高度低于20），丝印后不易分辨，字符模糊不清；过大会造成重叠。最佳字符线设计应为8-10mil，高度35-40。
4、导线的设置
导线一定要连到焊盘中心，否则在加工时会造成断路。并且导线与焊盘设计应距外形框至少0.3mm以上，以免因铣削外形造成
近边框导线和焊盘受损。
5、大面积网格的设置
如大面积网格线与线的间距小于0.25mm，在印制板加工过程的图形转移工序时，会使部分干膜碎片脱落，造成沙眼，短，断路。在感光丝印过程中也会因网框过小造成丝印不均，影响表面美观。
6、外形框的设置
有的设计者在各层均设置了外形框，且各层外形不一致。有的在一层中设置了两个外形框，这样会很难判断真正的外形线。另外，如大面积铜箔太接近外形线，在铣外形时会铣到铜箔，引起铜毛刺或阻焊脱落。所以，大面积铜箔应保证距外形线0.3mm以上。 |
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